阿纳海姆

印刷电路板(PCB)测试

印刷电路板是任何印刷电路组装的基础. 我们高素质的机械和化学工程师可以执行物理, 机械, 电, 在裸板层面对原材料和组装的pcb进行视觉/尺寸测试和验证. 这包括军事和商业标准的评估, 包括IPC认证和测试方法MIL-STD-810, mil -脉冲重复频率- 55110, mil -脉冲重复频率- 31032, mil -脉冲重复频率- 50884, ASTM和IEC.

超过35年的故障分析经验

我们的失效分析程序可以为终端应用提供材料和设备性能的详细信息, 以及根本原因分析. 这允许您识别设计, select, 测试和处理缺陷并采取纠正措施以提高产品的可靠性和性能. 我们不偏不倚的分析将你的失败转化为成功, 帮助您推出更高质量的产品.

根本原因分析

因为失败很少是由于一个单一的错误, 我们的多学科方法包括从化学和环境分析到模拟测试和目视检查的所有内容. +, 凭借我们丰富的测试经验, 我们只运行必要的测试，以有效地找到您想要纠正的故障的根本原因.

电子及电气测试

作为核心能力，我们与电子和印刷电路板(PCB)im体育平台app下载合作. Our engineers routinely provide test program insight and development; allowing you the flexibility to enhance and/or structure programs to your specifications.

UL和产品安全测试

im体育APP 阿纳海姆可以协助满足印制板的UL测试要求, 帮助确定在UL开启完整测试程序之前可能需要哪些材料和测试. 在打开一个完整的程序之前测试材料和产品可以帮助在提交最终认证之前了解材料的性能.

Micro-Sectional分析

我们提供最成熟的方法之一，以准确测试印刷电路板的通孔完整性. 因为pcb是由各种材料和层构成的，包括玻璃, 纤维, 金属, 粘合剂和环氧树脂, 确定PCB显微切片的可靠性对产品安全至关重要. 除了, 我们提供微观分析培训, 如果您愿意，您的员工可以在内部进行测试.

研究与发展

我们的研发团队拥有超过25年的R&电子和材料的测试服务、分析和咨询. 我们的实验室配备了最先进的仪器来定制程序，以最好地满足您的开发要求. R的部分列表&D功能包括:

•加速老化
•差示扫描量热法(DSC)
•故障分析(F/A)
•导热性
•热机械分析(TMA)
•x射线荧光(XRF)

测试规范和方法包括:

•加速老化
•附着力
•耐电弧
•钢球压力测试
•球片/模片
•粘结强度
•断裂强度
•比较跟踪指数(CTI)
•抗压强度
•导电阳极灯丝(CAF)
•电导率
•一致性和可靠性
•腐蚀
•直流电阻绝缘材料
•被膜剥除术
•偏转温度
•密度测定
•实验设计(DOE)
•介质击穿/强度
介电耐压(DWV)
•介质击穿电压和强度
•差示扫描量热法(DSC)
•耐用性
•电迁移阻力
•伸长
•环境压力筛选(ESS)
•可燃性
•灵活性和耐力
•弯曲/疲劳/强度
•裂缝评估
•断裂韧性
•高压测试
•高温储存
•高压、低电流干电弧
•热冲击试验
•湿度
•浸
•搭接剪切
•材料特性
•机械性能
•显微切片分析
•剥离/纯粹/拉伸/终端强度
•返工模拟
•洛氏硬度
•可焊性
•蒸汽老化
•表面绝缘电阻(SIR)
•温度老化/循环
•拉伸冲击
•张力和压缩
•热冲击/循环
•热应力
•热重分析(TGA)
•UL长期热老化(LTTA)
•UL短期物业
•体积/表面电阻率
•吸水率
•电线点火
•x射线荧光(XRF)
•杨氏模量